* 無需室溫固化或加熱固化
* 柔軟，較低壓力就可得到較薄的壓合厚度
* 熱導(dǎo)性高、熱阻低
* 適合多種間隙的填充
? LED 照明設(shè)備
? 繪圖芯片, DSP芯片
? 微處理器芯片
? 大功率電子元件
? IGBT模塊及電源模塊
? 充電設(shè)備
? 提供 30cc, 50cc 和 300cc 針管包裝
? 提供 1kg,2kg和10kg 灌裝
Sgel 3500 特性表
特性PROPERTY
英制IMPERIAL VALUE
公制METRIC VALUE
測試方法TEST METHOD
顏色Color
白色
目測
密度Density (g/cc)
3.26
ASTM D792
黏度Viscocity（Pa.s@25℃）
11500±1150
ASTM D2240
連續(xù)使用溫度Continuous Use Temp (℉/℃)
-65~180
電氣特性ELECTRICAL
體積電阻率Volume Resistivity
1.0 X 1014
ASTM D257
UL 放火等級 UL Flammability Rating
V0
UL94
RoHS認(rèn)證 RoHS Compliant
Yes
SGS
保質(zhì)期（年）Shelf life(Year)
1Year
導(dǎo)熱性能 THERMAL
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal conductivity (W/m-K)
3.5
ASTMD5470
熱阻Thermal Resistance @50psi
≤0.054(oC.in2/W)
≤0.35 (oC.cm2/W)
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